作者 :李娜来莎莎
[调研机构CounterpointResearch发布的抢食报告显示,2021年第二季度 ,手商全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%。机高]
一颗指甲大小的端芯芯片上 ,聚集了来自全球的片市片厂顶尖技术公司,而在进入5G商用落地的场首产芯关键节点,头部手机芯片公司之间碰撞出的抢食“火药味”开始让市场竞争变得更加激烈。
11月19日,手商在高通年度旗舰芯片发布的机高前夕 ,它的端芯老对手联发科(MediaTek)推出了最新的5G旗舰芯片天玑9000 ,按照官方的片市片厂说法,该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的场首产芯手机芯片。有消息称 ,抢食12月初 ,手商高通也将发布采用4nm制程的机高芯片 ,命名为骁龙898。
在业内看来,这并不是联发科第一次“截和”高通,在华为麒麟无法继续制造的前提下 ,这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了最猛烈的向上“攻击” 。
“5G芯片市场开始了疯狂补位战 ,就像手机厂商抢占高端市场一样,芯片厂商也开始了先进制程的较量 。”一家国产手机厂商负责人对记者表示,除了高通与联发科外,三星也在加大对先进制程的投资力度,三星有望在2022年上半年开始推出3nm产品,而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了6nmEUV5GSoC的量产。
5G芯片补位战开启
5G手机酣战 ,芯片厂商们也在暗自较劲。
2019年,作为5G手机的开端之年,华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板” ,联发科则与高通争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔,在7nm工艺上“碰撞不断” 。
“用户真正用上才叫商用 ,并不是发布越早越占优势